「Pixel 8」Tensor G3はケタ違いに性能向上へ、不良品率65％や発熱問題に泣いたサムスン奇跡の猛反撃

「Snapdragon 7 Gen 2」の受注もTSMCに奪われるなど、最近いいとこなしのSamsungがついに反撃に打って出るようです。

懸念されていた歩留まり率や発熱の問題も改善されたことで、「Pixel 8」は飛躍的な性能向上が望めるかもしれません。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、「Pixel 8」に搭載されるTensor G3はSamsungの4nmプロセスを採用して製造されるそうです。

これは5nmプロセスで製造された初代TensorおよびTensor G2からさらに微細化が進んだもの。半導体の製造プロセスが微細化すると、処理能力の向上や消費電力の低下を望むことができます。

しかしSamsungの4nmプロセスといえば、昨年の「Snapdragon 8 Gen 1」で顕在化した発熱問題や歩留まりの悪さが記憶に新しいところ。

なんと歩留まり35％（不良品率65％）を記録したうえ、メーカー各社のフラグシップスマホが軒並みアチアチになってしまうほどでした。

そんな同社の4nmプロセスですが、最新の第3世代では歩留まりは60％に向上。TSMCの70～80％にこそ引けを取るものの、採算性が大きく改善したことが分かります。

さらに最適化が進んだことで処理能力とエネルギー効率も向上しており、発熱の低下が期待できるため、プロセスの微細化と合わせてTensor G3は飛躍的な性能アップを望むことができそうです。

大口顧客となるクアルコムやMediaTekからの受注を失ったことにより、窮地に立たされているSamsung。Tensor G3は失地挽回のきっかけとなり得るのでしょうか。

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