ファーウェイ独自プロセッサ「Kirin」さらに進化へ、既存装置だけで5nmプロセス実用化でアメリカの制裁突破

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アメリカの制裁を受けてもなお、プロセッサを独自開発し最新スマホに搭載するまでこぎ着けたHuawei。

「より高性能なプロセッサを自前で開発するのは技術的に困難」とされる中、とんでもない方法で乗り切るようです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、Huaweiは5nmプロセスの半導体をすでに実用化しているそうです。これは元TSMCのエンジニアのBurn Lin氏が明かしたもの。

現在Huaweiはアメリカからの禁輸措置により、半導体製造プロセスの微細化に不可欠な「EUV（極端紫外線リソグラフィー）」装置が入手できない状況です。

しかし、同社は本来14nmプロセスまでの微細化しか行えない「DUV（深紫外線リソグラフィー）」装置だけで、理論上5nmプロセスまでの半導体を製造できるとのこと。

5nmプロセスが採用された後継の「Kirin」プロセッサは、来年発売予定の新型スマホ「P70」や「P70 Pro」に搭載される計画だとしています。

工程が複雑であるほか時間とコストがかかるため歩留まり（良品率）が非常に悪く、十分に量産されない可能性もあるものの、微細化が進むことで電力効率や処理性能で大きな進化を遂げそうなHuaweiの後継プロセッサ。

今ある限られた設備だけでさらなる技術開発に成功するという離れ業を成し遂げており、今後のアメリカからの措置にどう影響するかも含めて注目が集まります。