サムスン「プロセッサの発熱防ぐ新技術」Exynos 2500に導入か、打倒Snapdragon目指すも高すぎる不良品率がネックに

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Galaxy S24に搭載された「Exynos 2400」で、かなりの高評価を得ることに成功したSamsung。

そんな同社のプロセッサ製造技術がさらに上がり、Galaxyにさらなる強みが加わるかもしれません。詳細は以下から。

半導体やエレクトロニクス事情に詳しい韓国メディア「The Elec」の報道によると、Samsungがプロセッサ製造における新たなパッケージング技術を開発したそうです。

これはプロセッサ上に発熱を防ぐヒートシンクの一種、ヒートパスブロック（HPB）を取り付けるもので、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージ-HPB（FOWLP-HPB）が正式名称になるとのこと。

HPBは従来サーバーやパソコン向けで活用されていたものですが、小型化によりスマホ用プロセッサへの導入に成功。Samsungはこの技術の開発を今年第4四半期までに終え、プロセッサの量産を開始する予定とされています。

ただでさえSnapdragon 8シリーズ肉薄するようになったExynosに、さらなる強みが加わることになるFOWLP-HPB技術。

Galaxy Sシリーズはベイパーチャンバーが巨大化し発熱を従来より抑えられるようになっていますが、プロセッサ部分でも発熱を抑えられるなら特にゲーミング部門で高い支持を得ることになりそうです。

時期的にはExynos 2600から採用されることになりそうですが、80％もの不良品率をたたき出しGalaxy S25への搭載が難しいとみられているExynos 2500に投入される可能性もあり得ます。

そもそも安定供給できなければ机上の空論で終わってしまうため、同社の技術向上に一層期待したいところです。