中国製の最先端半導体が世界を席巻する日は、そう遠くないのかもしれません。詳細は以下から。
台湾メディア「経済日報」の報道によると、Huaweiが3nmプロセスを採用した半導体の研究開発を進めており、2026年にも量産を開始する予定だそうです。
これは同社の関係者が明かしたもので、リーク電流を抑えて電力効率を上げる最先端技術「GAA（ゲートオールアラウンド）」を導入することでSamsungやTSMCにキャッチアップするとのこと。製造はSMICが担当とされています。
なお、Huaweiは上海微電子（SMEE）が開発した露光装置「SSA/800」シリーズなどを活用することで、ASMLの技術を使うことなく5nmプロセスを実用化。
第1弾となるプロセッサ「Kirin X90」は、Huawei初のHarmonyOS採用パソコン「HUAWEI MateBook Pro」などに実装されています。
ASMLのEUV装置が使えないことで歩留まり（＝良品率）の問題を抱えているものの、最先端半導体の国産化に向けて歩みを進めているHuawei。
スマートフォンやタブレットはもちろん、圧倒的なシェアを誇る5G基地局や、今後成長が見込まれるAIデータセンターのサーバーなど多様な使い道が期待できるだけに、内製化がもたらすメリットは非常に大きなものとなりそうです。
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