きれいに撮れるカメラやAIを駆使した便利な機能、そしてコストパフォーマンスの高さで広く支持を集めているものの、バッテリーの持ちや本体の発熱を気にする声を時折聞くことがあるPixelシリーズ。
しかし最新モデルでは大きく変わるようです。詳細は以下から。
海外メディアの報道によると、Pixel 8シリーズに採用される「Tensor G3」は低発熱が特徴になるそうです。
これは半導体情勢などについて確度の高いリーク情報を提供してきたRevegnus氏が明かしたもの。
Tensor G3はSamsungの4nmプロセスで製造されますが、クアルコムやMediaTekと同じ半導体パッケージング技術「FO-WLP」を初めて採用することでエネルギー効率が向上し、消費電力や発熱を引き下げられるようになります。
なお、Tensor G3も処理能力の高い「パフォーマンスコア」や省電力な「高効率コア」を必要に応じて使い分ける仕組みを採用しますが、Snapdragon 8 Gen 2に程近いコア構成になるとのこと。
今まで以上に高いパフォーマンスと低発熱を兼ね備えた、かなりバランスの良いプロセッサになる見込みです。
・Tensor G3
Cortex-X3×1、Cortex-A715×4、Cortex-A510×4
・Snapdragon 8 Gen 2
Cortex-X3×1、Cortex-A715×2、Cortex-A710×2、Cortex-A510×3
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