世界初となる「三つ折りスマホ」実現に向けて各社がしのぎを削る中、Huaweiが思わぬ理由で足止めを食っていることが明らかになりました。詳細は以下から。
クアルコムの最新プロセッサ「Snapdragon 8 Gen 4」の開発状況などをリークしたことで知られる人物の投稿によると、Huaweiが三つ折りスマホ実用化に向けて非常に先進的な折りたたむ技術を開発したそうです。
これはディスプレイをGalaxy Z Foldシリーズのような内側でなく、外側に折りたたむもの。
しかし部品メーカー各社のソフトウェアが最適化できておらず、独自開発プロセッサ「Kirin 9000s」シリーズが発熱問題を抱えているとされています。
なお、ここで踏まえておきたいのがKirin 9000sの製造に用いられた7nmプロセス。一般的にプロセッサは製造プロセスが微細化すればするほど電力効率が向上し、消費電力や発熱を抑えつつ処理能力を引き出すことができます。
そのため3nmプロセスを用いた「Apple A17 Pro」はもちろん、4nmプロセスで製造された「Snapdragon 8 Gen 3」などと比べてKirin 9000sシリーズは消費電力および発熱が大きく、とりわけ本体の薄型化が求められる（＝冷却機構を満足に組み込めない）三つ折りスマホで問題が顕在化しやすいものと推測されます。
折りたたみスマホの先駆者、Samsungを抜いて1位に躍り出たHuaweiが直面した発熱問題。5nmプロセスの開発が難航している以上、HarmonyOSの最適化で対応するものとみられますが、ハードウェアの問題をソフトウェアでどれだけ解決できるのかが気になるところです。
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