ファーウェイ「5nmプロセス」大苦戦か、巨額投資も成長が見込めず中国の半導体産業が『限界』に達しつつある状況に

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先端技術の壁は、やはり非常に厚いようです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、中国の半導体産業はまだ未発達であることをHuaweiの幹部が示唆したそうです。

これは同社とSMICが半導体製造プロセスの微細化に欠かせない「極端紫外線（EUV）」技術を使わずに7nmチップを実用化したことで、5nm以降の量産にもこぎつけられるのではないかという見方を真っ向から否定するもの。

製造プロセスの微細化が進めば進むほどEUV技術の重要性が増すため、Huaweiが装置の自社開発を進めているものの、アメリカやオランダの特許を回避して実用化するのは非常に困難とみられています。

5月に記録的な額となる475億ドルの第3次半導体基金を発表するなど、半導体の内製を諦めていない中国政府。

しかしながら当面は先端技術でなく旧世代の生産能力を拡大することでシェアを獲得していく方針へシフトせざるを得ず、半導体産業の育成が限界に達しつつあるとの見方が広がっているとされています。