Pixel 9「処理能力、消費電力、発熱すべて一人負け」の型落ち性能に、Pixel 10のTensor G5はTSMCの3nmプロセスで製造へ

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Pixelシリーズに常に付きまとう「世代遅れの性能」問題。

本体価格が他のハイエンドスマホより比較的リーズナブルなこともあって、ある程度仕方がないものと割り切らざるを得ない部分もありますが、今年だけは見過ごせない事態となりそうです。詳細は以下から。

最新の半導体事情に詳しいRevegnus氏によると、2025年発売の「Pixel 10」に搭載されるTensor G5はシリーズ初となるTSMCの3nmプロセスで製造されるそうです。

すでにGoogleは台湾の研究開発センターを拡張しており、TSMCと連携できるよう半導体エンジニアの現地採用を積極的に進めているとされています。

iPhone 16 Proに搭載されるApple A18 Proはもちろん、Snapdragon 8 Gen 4やDimensity 9400などTSMCの3nmプロセスで製造されるプロセッサが今年相次いで登場する中、1年遅れを余儀なくされるTensor G5。

言い換えれば今年秋発売の「Pixel 9」に搭載されるTensor G4は、唯一Samsungの4nmプロセスで製造された処理能力、消費電力、発熱すべて一人負けする型落ち性能のプロセッサとなるわけです。

Snapdragon 8 Gen 3を凌駕する性能を実現した「Exynos 2400」と同じく、発熱を抑えつつ処理能力を引き出せる新たな半導体パッケージング技術「FOWLP」が採用されるなど期待できる面もありますが、劣勢をどこまで覆せるのかに注目が集まります。