アメリカが中国半導体への制裁強化、14nmプロセスの製造装置まで対象に



最先端でない半導体まで制裁措置が拡大するようです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、アメリカ政府が中国への半導体製造装置の輸出禁止措置を14nmプロセスにまで拡大したそうです。

これは従来の「10nmより微細化された製造装置」を大きく上回るもの。

中国最大手の半導体製造企業SMICが製造できる半導体は14nmプロセスまでですが、禁輸措置拡大を受けてさらに古いプロセスの製造装置しか導入できなくなります。

台湾TSMCの技術を緻密に丸ままコピーし、独自の技術を加えることで7nmプロセスを実用化したともウワサされるSMIC。

このタイミングで行われる制裁強化はアメリカの焦りを意味するのかもしれません。

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