アメリカが中国半導体への制裁強化、14nmプロセスの製造装置まで対象に 2022年8月3日12:30 by shishimaru | カテゴリー ハードウェア ツイート シェア はてブ LINEで送る コメント 最先端でない半導体まで制裁措置が拡大するようです。詳細は以下から。 海外メディアの報道によると、アメリカ政府が中国への半導体製造装置の輸出禁止措置を14nmプロセスにまで拡大したそうです。 これは従来の「10nmより微細化された製造装置」を大きく上回るもの。 中国最大手の半導体製造企業SMICが製造できる半導体は14nmプロセスまでですが、禁輸措置拡大を受けてさらに古いプロセスの製造装置しか導入できなくなります。 台湾TSMCの技術を緻密に丸ままコピーし、独自の技術を加えることで7nmプロセスを実用化したともウワサされるSMIC。 このタイミングで行われる制裁強化はアメリカの焦りを意味するのかもしれません。 コメントを見る Amazonギフト券 チャージタイプ(直接アカウントに残高追加)posted with カエレバAmazon.co.jpで詳細を見る ・関連記事 中国SMICがTSMCの技術を盗用した「7nmプロセスの半導体」実用化か、14nmから一足飛びに進化し独自プロセッサも開発中 | Buzzap! 「不良品率65%」に泣いたサムスン、3nmプロセスの最先端半導体をTSMCに先行して製造開始へ | Buzzap! CPUやメモリなど「次世代半導体」研究開発に文科省が9億円もの予算を要求、一方サムスンは3年で23兆円 | Buzzap! ツイート シェア はてブ LINEで送る コメント ツイート シェア はてブ LINEで送る コメント ツイート コメント フォローして最新情報を手に入れよう フォローする