Pixel 8はProより「発熱しやすい構造」に、Tensor G3の処理能力に差が出たのは放熱部分の影響か

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以前お伝えした際にも大きな反響があった、Pixel 8の発熱問題。

ベンチマークテストでは無印とProの間に性能差も生まれていましたが、本体の構造を解析したことでその原因が明らかになったかもしれません。詳細は以下から。

まず見てもらいたいのが海外のYouTubeチャンネル「PBKreview」が公開した「Pixel 8 Pro」の分解動画。

Pixel 8シリーズは本体の冷却にベイパーチャンバーではなく、熱伝導性が高く狭い場所にも使える放熱部品のグラファイトシートが使われています。

はがしてみると、Pixel 8 Proには複数の層で構成されたかなり分厚いものが使われていることが分かります。

一方、こちらは「Pixel 8」を分解したところ。ディスプレイを取り外した時点で見た目が異なっています。

接着されたグラファイトシートをはがしてみると、Pixel 8 Proのものより薄いものが使われていました。

何枚もの層が重ねられたものではなく、Proと冷却性能が大きく違うことが分かります。

「ストレステスト中に45～46度に達した」と報じられているPixel 8シリーズ。

プロセッサが発熱しやすいのは仕方がないとしても「その熱をどれだけ迅速に冷却できるか」は大事なポイントではないでしょうか。