マイナーチェンジにとどまるため見送ったほうが良いと思われていた「Pixel 9」の評価が大きく変わりそうです。詳細は以下から。
海外メディアの報道によると、Pixel 9およびPixel 9 Proに搭載される最新プロセッサ「Tensor G4」に、新たな半導体パッケージング技術「FOWLP」が採用されるそうです。
FOWLPはSamsungがGalaxy S24向けの最新プロセッサ「Exynos 2400」で初めて実装した技術。発熱を抑えつつ処理能力を引き出すことができます。
さらに同社最新の4nmプロセス「4LPP+」で製造されることでエネルギー効率が上がるため、消費電力も改善されます。
Snapdragon 8 Gen 3を処理能力と発熱の低さで上回ったExynos 2400と同じ技術を採用することになるTensor G4。
どれほどの処理能力を実現するのかが気になるところですが、今までのPixelシリーズにあった「発熱しやすい」というイメージを拭い去ることができるだけでも、かなりの進化ではないでしょうか。
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