ファーウェイ「独自プロセッサ」でアメリカの新制裁回避か、倒産を防ぐ起死回生の一手に

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5Gだけでなく4GやWi-Fi 6、AI、クラウドなど広範囲にわたる技術へのアクセス禁止。

もはや「倒産させるため」としか表現しようのない新たな制裁をアメリカがHuaweiに科す動きがある中、生き残るための方策が見えてきました。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、アメリカの新たな制裁によって4G専用にデチューンされたSnapdragonすら使えなくなるHuaweiが自社製プロセッサへと移行する公算が大きいそうです。

これは他の選択肢が無くなったことを受けたもの。しかし中国の半導体メーカーSMICは製造プロセスの微細化で先行するTSMCやSamsungに遠く及ばない12～14nmプロセスしか実用化できていないのが現状です。

そのため仮にHuaweiがSMICにプロセッサを作らせても、TSMCやSamsungの3nm～5nmプロセスで製造されるプロセッサに処理能力・消費電力で圧倒的な差を付けられてしまうことになります。

さらにアメリカの制裁によって、中国の半導体メーカーへの「EUV (極端紫外線リソグラフィー)」装置の納入が禁止されているため、10nm以下への微細化は到底困難とみられていますが、ここで気になるのが最近Huaweiが申請したEUV関連の特許。

どうやらHuaweiは中国国内でEUVを用いた半導体製造プロセスの微細化を独自に進めて生き残りを図るつもりであるようです。

生き抜くためにさらなる茨の道を歩むこととなるHuawei。昨年7月にはSMICがTSMCの技術を盗用することで7nmプロセスの半導体を実用化したと報じられただけに、今後に注目が集まります。