「Snapdragon 8 Gen 4」爆熱のおそれ、Apple A17 Pro対抗目指すも省電力コアなしでDimensity 9300の二の舞か

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iPhone 15 Proに搭載された「Apple A17 Pro」の後に続き、最先端の3nmプロセスで製造されることになる「Snapdragon 8 Gen 4」。

当然ながらライバルであるAppleへの対抗を目指すことになりますが、そのアプローチがかなり気になるものになっています。詳細は以下から。

Android Authorityの報道によると、Snapdragon 8 Gen 4は2つの大型コアと6つの中型コアで構成されるそうです。

これは最新スマホや半導体などの情勢に詳しい著名なリーク情報提供者Digital Chat Station氏が明かしたもので、従来の高性能な大型、効率のいい中型、省電力な小型というコア構成から大きく変わることになります。

小型コアのない構成は、AnTuTu200万超えを実現しながらも発熱によりパフォーマンスを発揮できないと指摘されたMediaTekの「Dimensity 9300」と同様で、二の舞にならないかという懸念がにわかに浮上しています。

しかしながら、高性能と高効率の2種類だけというコア構成はApple A17 Proも同じため、設計次第とも言えそうな今回の件。

製造元については長らく情報が交錯していたものの、「Snapdragon 8 Gen 1」で発熱や歩留まりの低さが大きく取りざたされたSamsungではなくTSMCが手がけるという見方が主流になっているため、全く期待できないということはなさそうです。