IntelのCPUに業界初となる技術がついに導入されるようです。詳細は以下から。
海外メディアの報道によると、オランダの大手メーカー・ASMLは、「1.8nmプロセス」を採用した半導体の製造ができる装置を、他社に先駆けてIntelに出荷したそうです。
これは従来より高い解像度のパターンを半導体に転写できる、高開口数（高NA）EUV露光装置と呼ばれるもの。
開口数が高いほど高解像度の照射が可能になりますが、現行の0.33（13nm相当）から業界初の0.55（8nm相当）になることでプロセッサに搭載できるトランジスタのサイズを縮小できるほか、密度を現行の2.9倍にできるとのこと。
Intelは2024年後半から2025年にかけて1.8nmプロセスの「Intel 18A」の製造を開始する計画としているため、2025年に2nmプロセスを量産するTSMCやSamsungを大きくリードすることになります。
IntelもXのポストにて「高NA EUV技術でムーアの法則を前進させることが待ち遠しい」とコメントするなど、2025年以降にブレイクスルーが起こることになりそうなIntelの次世代CPU。
プロセスの微細化により、デスクトップ用には処理能力が大きく向上したCPUが、ノートパソコン向けにはさらに低消費電力で実用的なものの登場が期待でき、2025年に向けて買い換えの計画を考えるのも良さそうです。
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