Intel「1兆個のトランジスタ」プロセッサに搭載へ、数年でTSMCとサムスンを追い抜くと強気の姿勢も



Intelが王者に返り咲く日は遠くないかもしれません。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、Intelは2030年までにプロセッサに1兆個のトランジスタを搭載する意向であることを発表したそうです。

これは同社の共同創設者が提唱した「ムーアの法則」を存続させることを目指したもの。なおiPhone 14 Proのプロセッサ「A16 Bionic」に搭載されているトランジスタが160億個近くのため、あと7~8年ほどで密度が62.5倍に引き上げられることとなります。

なお、現在半導体製造で先行しているのはTSMCとSamsungの2社ですが、Intelは2025年までにリーダーシップを奪う野心を昨年に表明。

最先端となる3nmプロセスの半導体製造にあたってTSMCが「FinFET」、Samsungは「GAA」と呼ばれる技術を採用していますが、Intelも「RibbonFET」と名付けたGAA技術を推進しており、2024年に量産化にこぎ着ける予定とされています。

より処理能力が上がってエネルギー効率も向上するトランジスタ数の増加。今とは比べものにならないほどの性能を実現したプロセッサが登場した未来において、人はどのような恩恵を受けるのでしょうか。

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