「良品率10％台」サムスンの3nmプロセスにクアルコムやNVIDIA、IBMなど発注、歩留まりの低さ改善なるか

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世界に先駆けてスタートさせたSamsungの3nm製造プロセス。

先日厚い暗雲が立ちこめていることをお伝えしましたが、名だたる大手各社が期待を寄せているようです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、SamsungがNVIDIAやクアルコム、IBM、百度などといった企業と3nmプロセスを用いた半導体製造契約を締結したそうです。

しかし先日もお伝えしたように同社の3nmプロセスは歩留まりの問題を抱えており「歩留まり率が20％を下回る（半導体を100個製造しても、そのうち80個以上は不良品）」状況とのこと。

歩留まり改善への取り組みが急務となるため、受注した各社に半導体が提供されるのは2024年になるとされています。

なお、FinFETを用いるTSMCの3nmプロセスとは異なり、Samsungはより高度なGAAトランジスタと呼ばれる技術を採用。歩留まりの低さの背景にあるのは、製造技術の違いかもしれません。