【悲報】「不良品率80％以上」サムスンが3nm半導体で大苦戦か、Galaxy S25にDimensity 9400採用を本格化へ

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TSMCに対抗できる次元ではなさそうです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、Samsungが「Galaxy S25」シリーズに起用する予定の「Exynos 2500」の歩留まり（＝良品率）が20％を割り込んでいるそうです。

同社はTSMCに先んじてリーク電流を抑えて電力効率を上げる「GAA（ゲートオールアラウンド）」技術を3nmプロセスに採用しましたが、3nmプロセスを採用した半導体の製造において大きく水をあけられているのが現状。

初の3nmプロセス製造となるExynos 2500で巻き返しを図るものとみられていたものの、不良品率65％を叩き出してクアルコムから発注を引き上げられた「Snapdragon 8 Gen 1」よりも苦戦しているようです。

なお、SamsungはExynos 2500の代わりに同社のフラッグシップスマホで初めてとなるMediaTekの「Dimensity 9400」起用を視野に入れているとのこと。

背景にはクアルコムの「Snapdragon 8 Gen 4」の価格が現行より25～30％上昇して240～260ドルにのぼるため、プロセッサの供給元を増やすことでGalaxy S25シリーズの製造コスト引き下げを狙っていることが挙げられています。

2026年に2nmプロセスを用いた「Exynos 2600」の量産を目指すSamsung。

TSMCの最先端プロセスをAppleが独占し、Androidが『周回遅れ』を強いられている現状を改善するためにも同社の半導体製造技術が成熟することには大きな意味があるわけですが、思うようにキャッチアップが進んでいないようです。