サムスンが1.4nmプロセスの最先端半導体を2027年にも製造開始へ、「不良品率65%」の汚名返上なるか



年次イベントにおいて、Samsungの今後のロードマップが紹介されたようです。詳細は以下から。

Samsungのニュースリリースによると、同社は最先端のプロセス技術である1.4nmプロセスによる半導体を2027年に量産化するそうです。

これは毎年行われている「Samsung Foundry Forum 2022」にて発表されたもので、最新の3nmプロセスを採用した半導体の量産化に成功したと強調。

また今後の長期ロードマップを公開。2025年に2nmプロセス、2027年に1.4nmプロセスを導入予定とし、2027年までに先端ノードの生産能力を今年比3倍以上に拡大させるとのこと。

プロセスの微細化が進めば、消費電力や発熱が大きく減少し処理能力が増えるほか、1枚のシリコンウエハから製造できるプロセッサも増えるため製造コストも下がるというメリットがあります。

ただ気になってしまうのが、やはりプロセッサ製造の歩留まり問題。

4nmプロセスを採用した「Snapdragon 8 Gen 1」で65%という不良品率を記録し、TSMCに2025年まで「Snapdragon 8 Gen 2/Gen 3」の製造を独占されてしまったSamsungですが、これが反撃の糸口となるのでしょうか。

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