サムスンがSnapdragon製造に再参入か、3nmプロセスはTSMCとのマルチ製造になる見込み
「Snapdragon 8 Gen 1」で65%にものぼる不良品率を記録し、重要な顧客を失ったSamsung。
はたして面目躍如となるのでしょうか。詳細は以下から。
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海外メディアの報道によると、クアルコムは3nm以降のプロセスでの半導体製造でSamsungと再び手を組む可能性を示唆したそうです。
これは15日にハワイで開催された「Snapdragon Summit 2022」において、クアルコムの上級副社長兼最高マーケティング責任者ドン・マグワイア氏が記者団に発表したもの。
現在クアルコムの4nmおよび3nmプロセス採用プロセッサは、TSMCが独占製造していますが、GAA(ゲートオールアラウンド)構造と呼ばれる半導体の次世代プロセスにおいては、今後複数のファウンドリを使用する計画を発表。
マルチファウンドリでの戦略は供給や価格競争力、規模の点でも有利であるとし、技術の成熟度に応じて将来的にはSamsung、TSMC、グローバルファウンドリーズなどのいくつかの企業と協力するとしています。
かつてSamsungは1世代前の「Snapdragon 8 Gen 1」を製造していましたが、4nmプロセスの歩留まりの低さが問題となり、クアルコムは昨年後半から製造元をTSMCに変更。
しかし3nmプロセスにおいてSamsungはGAA構造を早期から適用し、大量生産を実現したと発表。一方TSMCは3nmプロセスではFinFET構造を使用し、GAA技術の適用は2nmプロセスからとされています。
「技術の成熟度」によるとすれば、最終的に3nmプロセスの歩留まりをどれだけ早期に改善できるかで、SamsungがSnapdragon製造に再参入できるかが決まることになりそうです。
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