超々高性能スマホ登場へ、最先端「2nmプロセス」をTSMCが2024年にも導入し1nmプロセスも視野に

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TSMCが、2024年から稼働予定のアメリカ工場に続いて台湾で新たな工場を建設予定。

2nmプロセスの導入でこれからのスマホがさらに大きく変わりそうです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、半導体ファウンドリのTSMCは、最先端の「2nmプロセス」を導入した工場を早ければ2024年にも稼働させるそうです。

これは、同社が初の2nmプロセスを導入した総投資額1兆元（約19兆6000億円）にのぼる工場を来年から建設開始するというもので、早ければ2024年末にも稼働予定とのこと。

TSMCは世界最大の半導体ファウンドリとされており、半導体製造シェアの50％以上を占め、大手顧客としてAppleやクアルコム、Mediatek、Intelなども挙げられます。

つまり2nmプロセスの半導体が量産化されれば、SnapdragonやAppleシリコン、Dimensityなどの最新プロセッサも軒なみ処理性能が向上することに。

また、2nmよりさらに進んだ「1nmプロセス」を導入する工場もプロジェクトが進行中とのこと。量産スケジュールはまだ公表されていませんが、最短で2027年の試作、2028年の量産になるとされています。

2nmプロセスについては、Samsungが2025年には導入予定とするロードマップを公開していますが、TSMCはそこからさらに1年先んじての稼働開始に。

半導体はプロセスが微細になるほど性能が向上するため、2024年以降製造のプロセッサはさらに飛躍的なパフォーマンスの向上が望めるかもしれません。