TSMCが「3nmプロセス」半導体をアメリカで生産へ、最先端技術ついに台湾の外に



アメリカ国内でも先端技術での製造ができるようになるようです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、半導体ファウンドリのTSMCは、12月6日に建設が完了するアリゾナ州第2工場において、先端技術の3nmプロセスを採用すると計画しているそうです。

これはTSMC創業者の張忠武氏が、アジア太平洋経済協力会議(APEC)首脳会議での記者会見で発表したもの。

当初、アリゾナ州の工場は5nmプロセスを採用し2024年に量産を開始する予定でしたが、今回の会見ではその第2段階として3nmプロセスでの製造がほぼ確定しているとのこと。

TSMCは、スマホ向けをはじめとした世界の半導体の生産を担っており、アメリカは国防や利益などの理由から自国での生産を目指しているとされていました。

世界中で深刻な半導体不足が叫ばれる中、Appleが120億ドル(約1兆7000億円)を投資したとされるTSMCのアリゾナ州工場。

今後iPhoneやMac用のプロセッサの自国生産や、さらにはサプライチェーンの脱台湾化も進むことになるのも予想されます。

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