サムスン半導体また周回遅れに、TSMCがiPhone 17向け「2nmプロセス」まもなく試験生産で歩留まり確保へ


TSMCの優位性は当面揺るがないようです。詳細は以下から。

韓国メディアの報道によると、TSMCが週明けから2nmプロセス半導体の試験生産を開始するそうです。

2nmプロセスは2025年発売のiPhone 17向けプロセッサ「Apple A19」で採用される最先端の半導体製造技術。

試験生産は2024年第4四半期に開始されるとみられていましたが、量産時に安定した歩留まり(=良品率)を確保できるよう大きく前倒しされることになります。

なお、TSMCは2nmプロセスからリーク電流を抑えて電力効率を上げる「GAA(ゲートオールアラウンド)」技術を導入する見通し。

ただでさえ製造プロセスの微細化で処理能力の向上や省電力化が期待できる中、さらに発熱などを抑えられることになります。

Samsungの3nmプロセスが不良品率80%以上と苦戦しており、Galaxy S25にExynos 2500でなくDimensity 9400を採用する可能性が浮上したなどと報じられる中、2nmプロセスの足場固めを始めたTSMC。

このままだとSamsungが3nmプロセスで安定した歩留まりを確保できるようになったころには、TSMCが2nmプロセスの量産体制を整えてしまっている、文字通りの『周回遅れ』が再び確定する可能性すらあるわけです。

なお、Samsungは2nmプロセスを2026年初頭にも実用化する方針。しかし現状を見る限り本当にTSMCに追いつけるのか、そもそも顧客を確保できるのかなど問題は山積みです。

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