ソニーが先日発売した新型PS5「CFI-1200」。
冷却機構が見直されるなど内部構成が少し変わっただけかと思いきや、驚くほど大きく変わっていたことが明らかになりました。詳細は以下から。
海外メディアの報道によると、先日発売された新型PS5に「Oberon Plus」というコードネームで開発された新たなプロセッサが搭載されていたことが明らかになったそうです。
Oberon PlusはTSMCの6nm EUVプロセスで製造されたもので、従来のPS5に搭載されていた「Oberon（7nm DUVプロセス採用）」と性能は変わらないとのこと。
しかし消費電力や発熱が大きく減少することで冷却機構を簡略化できるほか、1枚のシリコンウエハから製造できるプロセッサが20％近く増えるため、PS5の製造コストを12％ほど引き下げられるメリットがあります。
2023年発売の新モデルではディスクドライブを外付け化し、本体のラインナップを一本化することでさらなる製造コスト引き下げを目指すとみられるソニー。慢性的な品不足が改善される日は訪れるのでしょうか。
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