「不良品率80%以上」サムスンの3nmプロセス危機的状況に、TSMC追撃に向けて生産工程見直しへ



世界に先駆けてスタートさせたSamsungの3nm製造プロセスに、思った以上に厚い暗雲が立ちこめていたようです。

2027年に1.4nmプロセスで半導体の量産を開始すると告知している同社ですが、はたして実現できるのでしょうか。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、Samsungが先端プロセスでの半導体生産に苦戦しているそうです。

具体的には5nmから歩留まりの問題を抱えており、4nmおよび3nmプロセスではさらに悪化しているとのこと。なんと最新の3nmプロセスの場合、歩留まり率が20%を下回るとされています。

ちなみに歩留まりとは製品を製造した際に、その中に含まれる良品の割合を指す単語。つまりSamsungが3nmプロセスで半導体を100個製造しても、そのうち80個以上は不良品ということになります。

このような事態に陥ったことを受け、同社はSilicon Frontline Technologyと生産プロセスにおける半導体チップの歩留まりを向上させるために協力し始めたとのこと。

Silicon Frontline Technology社はSamsungに半導体の評価とESD (静電放電) 防止技術を提供していますが、生産プロセスの見直しでも協力することで、先行するTSMCを追撃するようです。

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