サムスン「2nmプロセス」半導体に全力投球でラピダスさっそく窮地に、TSMC対抗で3nmを見送る可能性も

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台湾TSMCに追いつき追い越すべく、Samsungが半導体事業で本気を出すようです。詳細は以下から。

海外メディアの報道によると、Samsungは2025年を目標とする最先端「2nmプロセス」の実用化、量産に向けてスピードアップを図るそうです。

昨年からは3nmプロセスの量産までこぎつけたものの、生産能力が不安視されるほか世界的な景気後退で需要も減少しつつあるため、本格的な量産をスキップして最先端技術を先取りすることで顧客の確保につなげるとしています。

なお、Samsungは3nmプロセスにおいて消費電力を抑えつつ処理能力を引き上げられる「GAA（ゲートオールアラウンド）」と呼ばれる技術を導入済み。

一方、生産能力や市場シェアで大きくリードするTSMCは、2024年末に量産開始される2nmプロセスからGAA方式を適用する計画。新技術を導入するのにかかる時間を考慮すると、Samsungが先行できる可能性があるとのことです。

もしいち早く実用化にこぎ着ければTSMCと並ぶ選択肢が生まれる上、価格競争も期待できるSamsungの2nmプロセス。

しのぎを削る中で「最新プロセスを使った安くて実用的なプロセッサ」が登場すれば、スマホを次のステージへと押し上げることにつながるかもしれません。

それはそうと、一つ気になるのが半導体での復権を目指すべく日本が立ち上げられた「Rapidus（ラピダス）」の行方。

同社は2027年を目処に2nmプロセスで半導体の量産にこぎつける予定ですが、その頃にはSamsungやTSMCがさらなる微細化の研究開発を進めているため、先行きが明るいとは決して言えないようです。